1、非接觸加工，不需對(duì)工件加壓和進(jìn)行表面處理。 


    2、焊點(diǎn)小、能量密度高、適合于高速加工。 


    3、短時(shí)間焊接，既對(duì)外界無(wú)熱影響，又對(duì)材料本身的變形及影響區(qū)小，尤其適合加工高熔點(diǎn)、高硬度、特種材料。 


    4、不需要填充金屬、不需要真空環(huán)境（可在空氣中直接進(jìn)行）、不會(huì)像電子束那樣在空氣中產(chǎn)生X射線的危險(xiǎn)。 


    5、與接觸焊工藝相比．無(wú)電極、工具等的磨損消耗。 


    6、無(wú)加工噪音，對(duì)環(huán)境無(wú)污染。 


    7、微小工件也可加工。此外，還可通過(guò)透明材料的壁進(jìn)行焊接。 


    8、可通過(guò)光纖實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、普通方法難以達(dá)到的部位、多路同時(shí)或分時(shí)焊接。 


    9、很容易改變激光輸出焦距及焊點(diǎn)位置。 


    10、對(duì)帶絕緣層的導(dǎo)體可直接進(jìn)行焊接，對(duì)性能相差較大的異種金屬也可焊接。